FSP stellt mehrere neue ATX 3.0-Netzteile vor: Bis zu 2500 W, zwei Gen5-Anschlüsse, SFX

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Jun 18, 2023

FSP stellt mehrere neue ATX 3.0-Netzteile vor: Bis zu 2500 W, zwei Gen5-Anschlüsse, SFX

FSP hat seine neueste ATX 3.0-Netzteilreihe vorgestellt, die bis zu reicht

FSP hat seine neueste ATX-3.0-Netzteilreihe vorgestellt, die bis zu 2500-W-Geräte mit den neuesten PCIe-Gen-5.0-Anschlüssen umfasst.

Am FSP-Stand gab es jede Menge Netzteile zu sehen und eines der aufregendsten war das „Anemoi“, ein Standard-ATX-3.0-Modell mit den Maßen 150 x 150 x 86 mm. Dabei handelt es sich um ein 1000-W-Netzteil mit PCIe-Anschlüssen der 5. Generation. Das Einzigartige daran ist jedoch die Hinzufügung mehrerer Kühlrippen aus Aluminium, die eine fortschrittliche Kühllösung für optimale Leistung im Inneren des Geräts ergeben. Das Netzteil ist mit 80 Plus Platinum bewertet und die interne Bestückung sieht wirklich gut aus. Ich wünschte, wir könnten dies in einem durchsichtigen Design sehen.

Das nächste Netzteil ist das gigantische FSP Cannon Pro, ein riesiges 150 x 200 x 86 mm großes Gerät, das für Edge Computing-, Server- und Workstation-Systeme konzipiert ist. Das Gerät verfügt außerdem über zwei PCIe Gen 5.0-Anschlüsse und ist im erweiterten ATX-Formfaktor erhältlich. Dieses Netzteil kann bis zu vier NVIDIA GeForce RTX 4090-Grafikkarten mit einer Nenn-TGP von bis zu 450 W unterstützen. Obwohl das Netzteil nur über 2 Gen 5.0-Anschlüsse verfügt, gibt es auch sechs PCIe-Anschlüsse, die über ein Adapterkabel bis zu 900 W Leistung an die GPUs liefern können.

FSP rüstet seinen Hydro PTM PRO außerdem mit einer neuen 1650-W-Einheit auf, die außerdem über zwei PCIe Gen 5.0-Anschlüsse im gleichen 150 x 180 x 86 mm großen Gehäuse und einem 80 Plus Platinum-Design verfügt. Für Mini-ITX-Benutzer hat das Unternehmen den Dagger Pro L vorgestellt, ein 1200-W-SFX-L-Design mit einer 80 PLUS Platinum-Bewertung und einem 125 x 125 x 63,5 mm großen Gehäusedesign. Der Standard-Dolch ist auch in weißer Farbe und auch in der Gen 5.0-Variante erhältlich.

Neben den Netzteilen stellte FSP auch seinen MX09-Kühler vor, eine Dual-Tower-Kühlkörperlösung für CPUs. Es misst 147 x 149 x 160 mm, ist mit größeren DIMMs kompatibel und lässt zwischen dem mittleren Lüfter genügend Platz für eine einfache Installation und Entfernung. FSP gab bekannt, dass der CPU-Kühler 2–3 °C niedrigere Temperaturen bietet als die Noctua NH-D15-Lösung. Es verfügt über ein 7-Heatpipe-Design, das durch eine eckige Aluminiumlamellenanordnung mit großen Lücken in der Mitte ergänzt wird, um heiße Luft effektiv herauszudrücken. Das Unternehmen hat weder Preise noch Verfügbarkeit bekannt gegeben, aber wir werden in den kommenden Monaten mehr wissen.

Das Unternehmen gab außerdem bekannt, dass es sein Mainstream-Produktportfolio mit einem neuen und aufgefrischten Markenschema und Produkten der Serien VITA, ADVAN und MEGA aktualisieren wird.

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